[Тематическое исследование] Тепловое решение с жидкостной пластиной мощностью 850 Вт Требования к конструкции: Набор микросхем TO-247; Общая мощность: 850 Вт (24 шт.); Тепловая мощность: 35,4 Вт для каждого набора микросхем. Термическая прокладка (теплопроводность) = 5 Вт/мк. Al6063. Материал для алюминиевой основы. Жидкостная холодная пластина с процессом FSW. Скорость входного потока 4 л/мин. Температура воды на входе 55 ℃Окружающая среда 55 ℃
Читать Далее