Тепловое решение с жидкостной пластиной мощностью 850 Вт

Требования к дизайну:

• Чипсет TO-247;

• Общая мощность: 850 Вт (24 шт.);

• Тепловая мощность: 35,4 Вт для каждого чипсета.

• Термопрокладка (теплопроводность) = 5 Вт/мк.

• Al6063 Материал для алюминиевой основы

• Жидкостная охлаждающая плита с процессом FSW

• Скорость входного потока 4 л/мин.

• Температура воды на входе 55 ℃

• Окружающая среда 55 ℃

• Извлеченная модель водного канала в программном обеспечении SCDM.

• Модель проектирования Ansys16.0.

Настройка основных параметров

• Температура окружающей среды 55 ℃.

• Тепловое излучение не учитывается

• Турбулентный режим течения

• Рабочее давление 101325 Н/м2 при естественной конвекции.

• Расход воды на входе 0,004 м3/мин (4 л/мин).

• Количество ячеек — 2088034.

• Установите параметры однородной сетки.

• Сетка в сборе отдельно

• Разрешить создание многоуровневой сетки.

• Разрешить изменение минимального зазора

• Запустите решение и получите функциональные кривые.

• Шаг работы равен 1000, а фактическая функция сходится к 150 шагам.

• Значение коэффициента сходимости потока составляет 1xe-5(0,00001).

• Максимальная температура поверхности охлаждающей пластины составляет 64,90 ℃.

Положительная ориентация X,Y,Z Температура

• Максимальная температура поверхности чипсета TO-247 составляет 65,10 ℃.

• Термопрокладка (теплопроводность) = 5 Вт/мк.

• Распределение скорости относительно воды

• Максимальная скорость 1,44 м/с.

• Распределение давления воды

• Максимальный перепад давления составляет 2431 Н/м2.

Результаты:

• При использовании метода простой модели результат будет отличаться от фактического модуля.

• Максимальная температура поверхности охлаждающей пластины составляет 64,90 ℃.

• Максимальная температура поверхности аккумуляторной батареи составляет 65,1 ℃.