Тепловое решение Liquid Cold Plate мощностью 850 Вт

Требования к дизайну:

• Чипсет ТО-247;

• Общая мощность: 850 Вт (24 шт.);

• Тепловая мощность: 35,4 Вт для каждого чипсета.

• Термопрокладка (теплопроводность) =5Вт/мК

• Материал Al6063 для алюминиевой основы

• Жидкостная охлаждающая плита с процессом FSW

• Скорость потока на входе 4 л/мин.

• Температура воды на входе 55 ℃

• Окружающая среда 55℃

• Модель извлеченного водного канала в программном обеспечении SCDM

• Расчетная модель Ansys16.0

Настройка основных параметров

• Температура окружающей среды 55 ℃

• Тепловое излучение не учитывается

• Турбулентный режим течения

• Рабочее давление 101325 Н/м2 при естественной конвекции

• Расход воды на входе 0,004 м3/мин (4 л/мин)

• Количество сеток 2088034

• Установить параметры однородной сетки

• Сетка в сборе отдельно

• Разрешить многоуровневую сетку

• Разрешить изменения минимального зазора

• Запустите решение и получите кривые функции

• Текущий шаг равен 1000, а фактическая функция сходится к 150 шагам.

• Значение потока коэффициента сходимости составляет 1xe-5 (0,00001).

• Максимальная температура поверхности охлаждающей пластины с жидкостью составляет 64,90 ℃.

Ориентация положительная X, Y, Z Температура

• Максимальная температура поверхности чипсета TO-247 составляет 65,10 ℃.

• Термопрокладка (теплопроводность) =5Вт/мК

• Распределение скорости воды

• Максимальная скорость 1,44 м/с.

• Распределение давления воды

• Максимальный перепад давления 2431 Н/м2.

Результаты:

• При использовании метода простой модели результат будет отличаться от фактического модуля.

• Максимальная температура поверхности охлаждающей пластины с жидкостью составляет 64,90 ℃.

• Максимальная температура поверхности элемента батареи составляет 65,1 ℃.