PусскийPусский
Вы здесь: Дом » Новости » Новости отрасли » Холодная пластина или погружная система: какая архитектура жидкостного охлаждения подойдет вашему центру обработки данных?

Холодная пластина или погружная система: какая архитектура жидкостного охлаждения подойдет вашему центру обработки данных?

Просмотры:1     Автор:Pедактор сайта     Время публикации: 2026-01-20      Происхождение:Работает

Поскольку плотность мощности в стойке превышает 50 кВт, а мощность чипов искусственного интеллекта превышает 1000 Вт, дискуссия больше не идет о «Воздухе против жидкости», а о «Прямом подключении к чипу против погружения». Неправильный выбор здесь влияет не только на эффективность охлаждения; он определяет инфраструктуру всего вашего объекта, нагрузку на пол и протоколы обслуживания.

Хотя иммерсионное охлаждение может похвастаться впечатляющей теоретической эффективностью, жидкостное охлаждение Cold Plate (Direct-to-Chip) остается наиболее жизнеспособным решением для модернизации существующих центров обработки данных и точного определения компонентов с высоким тепловым потоком.

Будучи главным инженером-технологом компании Kingka Tech , я руководил производством тысяч индивидуальных термопетлей. Ниже я разложу инженерные данные, компромиссные варианты материалов и факторы надежности, чтобы помочь вам решить, какая архитектура подходит для вашего развертывания.

Холодная пластина против погружения

Оглавление

  1. Матрица решений: параллельное сравнение данных

  2. Термическая точность: почему микроканалы важны для ИИ-чипов

  3. Материаловедение: совместимость меди, алюминия и жидкостей

  4. Влияние на инфраструктуру: вес, пространство и модернизация

  5. Надежность и тестирование: стандарт Kingka

  6. Заключение




1. Матрица решений: параллельное сравнение данных

Как на самом деле выглядят цифры при сравнении этих двух технологий?

Прежде чем углубиться в детали изготовления, давайте посмотрим на эксплуатационные данные. Мы часто советуем клиентам, что, хотя Immersion предлагает более низкий PUE (эффективность использования энергии), технология Cold Plate выигрывает в совместимости и простоте развертывания.

Таблица 1: Техническое и эксплуатационное сравнение

Особенность

Холодная пластина (прямо на чипе)

Однофазное погружение

Потенциал ПУЭ

1.15 – 1.20

1.02 – 1.05

Максимальная плотность мощности

> 100 кВт на стойку

> 200 кВт на бак

Объем охлаждающей жидкости

Низкий (только внутренний контур)

Очень высокий (полное погружение бака)

Нагрузка на пол

Стандартный (аналогично воздушному охлаждению)

Экстрим (Требуются армированные полы)

Удобство обслуживания

Высокий (разъемы с сухим разрывом)

Низкая (требуется подъемное оборудование и поддоны для сбора капель)

Жизнеспособность модернизации

Отлично (подходит для стандартных стоек)

Плохо (требуется перепроектирование объекта)

Инженерное понимание:

Если вы строите гипермасштабный объект «с нуля» (совершенно новый), то Immersion — ваш претендент. Однако для большинства наших клиентов, модернизирующих существующую инфраструктуру серверного уровня, жидкостное охлаждение Cold Plate обеспечивает 80 % повышения эффективности и 10 % проблем с инфраструктурой.




2. Термическая точность: почему микроканалы важны для ИИ-чипов

Может ли объемное жидкостное охлаждение справиться с экстремальным тепловым потоком современного графического процессора?

Здесь точность изготовления играет решающую роль. Погружение основано на естественной или принудительной конвекции большого объема жидкости. Напротив, в Cold Plates используются специально разработанные микроканалы для увеличения скорости жидкости именно там, где это необходимо — прямо над кремниевой матрицей.

  • Преимущество Kingka:
    мы используем высокоточную обработку на станках с ЧПУ для создания сложных внутренних путей потока (ребра с заточкой или обработанные каналы <0,3 мм). Это позволяет контролировать перепад давления и обеспечивать равномерное распределение жидкости по пластине.

  • Пример применения:
    Для недавнего проекта высокопроизводительных вычислений на основе искусственного интеллекта мы разработали холодную пластину с переменной шириной каналов — более узкой над ядром графического процессора для максимальной теплопередачи и более широкой на периферии для уменьшения сопротивления потоку. Такого уровня «термоформирования» трудно достичь только погружением.

Таблица 2: Механизмы теплопередачи

Метрика

Холодная тарелка

Погружение

Метод отвода тепла

Проводимость (Металл) + Конвекция (Жидкость)

Конвекция (прямой контакт с жидкостью)

Термическое сопротивление

Низкий (медная основа)

Переменная (зависит от вязкости жидкости)

Таргетинг на горячие точки

Точное (зональное охлаждение)

Общие сведения (Объемное охлаждение)




3. Материаловедение: совместимость меди, алюминия и жидкостей.

Как различные охлаждающие жидкости влияют на вашу спецификацию (спецификацию материалов) и долговечность компонентов?

Выбор материала – это не только вопрос стоимости; это о химии. Команда инженеров Kingka Tech часто консультируется с клиентами, чтобы подобрать металлический сплав к конкретной архитектуре жидкости.

  • Экосистема холодных пластин:
    Обычно мы производим холодные пластины, используя бескислородную медь (C1020/C1100) для основания и алюминий (6061) или нержавеющую сталь для крышки.

    • Важное примечание: поскольку в этих системах часто используется деионизированная вода или PG25 (пропиленгликоль), мы применяем строгую пассивацию или никелирование, чтобы предотвратить гальваническую коррозию между медной охлаждающей пластиной и алюминиевыми деталями радиатора.

  • Иммерсионная экосистема:
    Иммерсионные жидкости представляют собой диэлектрические (непроводящие) масла. Хотя они не вызывают короткого замыкания, они могут со временем привести к разрушению некоторых пластмасс, резины и термопаст. Металлические компоненты менее подвержены коррозии, но вся спецификация платы должна быть проверена на химическую совместимость.

Нужна помощь в выборе подходящего сплава?

Мы можем предоставить отчет о совместимости материалов, основанный на конкретных требованиях к охлаждающей жидкости и сроку службы вашей системы.




4. Влияние на инфраструктуру: вес, пространство и модернизация

Имеет ли ваше предприятие физические возможности для поддержки вашего выбора охлаждения?

Одна из наиболее частых задач, которые мы решаем для клиентов центров обработки данных и телекоммуникаций, — это установка высокопроизводительного охлаждения в ограниченном пространстве.

  • Штраф за вес: погружные баки невероятно тяжелы из-за объема жидкости (часто более 1000 литров). Большинство стандартных фальшполов не могут выдержать такой вес без структурного усиления.

  • Решение для холодных пластин:
    Kingka Tech специализируется на индивидуальной настройке размеров холодных пластин и компоновки интерфейсов. Мы можем разработать сверхтонкие профили, которые поместятся внутри стандартного серверного шасси 1U/2U, используя сложные внутренние структуры потоков для максимизации производительности без изменения внешнего корпуса сервера.

    • Опыт проекта: Мы успешно переоборудовали конструкцию блейд-сервера с воздушным охлаждением клиента на жидкостное охлаждение, разработав специальный коллектор и блок охлаждающей пластины, в которых использовались существующие точки крепления, что позволило выполнить модернизацию без необходимости установки.




5. Надежность и тестирование: стандарт Kingka

Как обеспечить отсутствие утечек в контуре высокого давления?

В погружном баке утечка неприятна, но редко приводит к катастрофическим последствиям. В системе с холодными пластинами утечка может привести к разрушению оборудования. Таким образом, качество изготовления охлаждающей пластины является наиболее важным фактором риска.

В Kingka Tech мы не полагаемся на выборку; мы полагаемся на 100% проверку.

  • Протокол тестирования:

    1. Обнаружение утечек гелия: Способен обнаруживать микроскопические утечки, которые вода не может пропустить.

    2. Испытание гидростатическим давлением: мы проводим испытания при давлении, в 1,5–2 раза превышающем рабочее давление, чтобы имитировать скачки давления в насосе.

    3. Характеристики расхода и температуры: проверка того, что сложные внутренние каналы обеспечивают ожидаемое тепловое сопротивление ($R_{th}$) при номинальном расходе.

Нужен ли вам быстрый прототип для проверки или стабильное серийное производство для глобального внедрения, наш процесс гарантирует, что 10-тысячное устройство будет работать точно так же, как первое.




6. Заключение

Выбор между охлаждением Cold Plate и иммерсионным охлаждением редко бывает бинарным; это зависит от ваших конкретных ограничений.

  • Выберите «Погружение», если вы строите новый объект с усиленными полами и хотите максимизировать PUE при однородном наборе оборудования.

  • Выбирайте Cold Plate, если вам нужно высокоэффективное жидкостное охлаждение , которое интегрируется со стандартными стойками, точно нацелено на мощные чипы (ЦП/ГП) и обеспечивает простоту обслуживания.

Kingka Tech готова поддержать ваше решение инженерными данными, а не только рекламными предложениями. Благодаря нашему опыту в области прецизионной обработки с ЧПУ, инженерии материалов и сборки на системном уровне мы можем превратить ваши тепловые проблемы в конкурентное преимущество.

Готовы оптимизировать свою систему охлаждения?

Не угадывайте, когда дело доходит до рассеивания тепла.

Свяжитесь с Kingka Tech сегодня, чтобы получить обзор DFM (Проектирование для технологичности). Давайте обсудим, как мы можем разработать индивидуальное решение для жидкостного охлаждения, которое сочетает в себе производительность, стоимость и надежность для вашего следующего проекта.


ПРОДУКТЫ

БЫСТРЫЕ ССЫЛКИ

СВЯЗАТЬСЯ С НАМИ

Тел: +86 (769) 87636775
Электронная почта: sales2@kingkatech.com
Добавить: Да Лонг Добавить: Новая деревня, город Се Ган, город Дунгуань, провинция Гуандун, Китай 523598
Kingka Tech Industrial Limited Все права защищены Техническая поддержка: Сеть Молана