Для мощной электроники, такой как IGBT, стандартного воздушного охлаждения уже недостаточно для поддержания долговечности. В этой статье подробно объясняется, почему охлаждающие пластины с жидкой пайкой в ​​вакууме являются лучшим выбором, а также подчеркивается, как сварка без флюса и оптимизация индивидуального пути потока устраняют локализованные горячие точки и устраняют риски утечек. Он служит основой для принятия технических решений для групп закупок, обеспечивая надежность на уровне системы за счет расширенной тепловой интеграции. Читать Далее

Проектирование надежной пластины с жидкостным охлаждением требует баланса сложной геометрии пути потока с долговременной структурной герметизацией. В этой статье предлагаются стратегии оптимизации проектирования мощной электроники, а архитекторам оборудования предоставляется план действий по устранению неравномерного охлаждения, управлению перепадами давления и устранению рисков утечек посредством расширенного термического анализа и точной производственной интеграции. Читать Далее

Надежность жидкостного охлаждения зависит от целостности процесса склеивания. В этом руководстве рассматривается, почему вакуумная пайка — благодаря склеиванию без флюса и встроенному уплотнению — обеспечивает превосходную долговременную защиту от утечек по сравнению с механическими или сварными альтернативами. Он предоставляет инженерным группам технические критерии для оценки производителей охлаждающих пластин и обеспечения безопасности систем в мощных электронных приложениях. Читать Далее

Это углубленное сравнение пластин с жидкостной пайкой и сваркой, охватывающее производство, тепловую эффективность, долговечность, затраты и идеальное использование, с учетом индивидуальных решений KINGKA для таких отраслей, как электромобили и центры обработки данных. Читать Далее